小尺寸低功耗！新版 CI系列SWIR相機全新上市

距全新推出CI系列SWIR相機至今不到一年時間，?？?a style='color: blue;display:inline;border:none;' target='_blank' onclick="HitLog('機器人','http://www.gongkong.com/robot/')">機器人在豐富的應用經(jīng)驗基礎上又推出了SWIR相機小尺寸低功耗版。

新版延續(xù)了SWIR相機在0.4μm-1.7μm內(nèi)連續(xù)響應的優(yōu)點；同時還具備更小的體積、更低的功耗，在半導體、玻璃蓋板、垃圾分類等高光譜檢測中更為適用。

產(chǎn)品介紹

MV-CI013-GS-NN工業(yè)SWIR相機，搭載InGaAs 傳感器，內(nèi)置多種圖像預處理功能；不帶風扇和TEC制冷，使得相機可以具備更低的功耗；通過GigE接口實時傳輸非壓縮圖像，具備高幀率。

光譜更寬，看見更多

MV-CI013-GS-NN支持0.4 ~ 1.7μm 寬光譜成像，將可見光和短波波段的響應融于一臺相機，打破了原先僅僅響應于可見光或者SWIR波段的傳感器局限，有助于削減系統(tǒng)成本，通過減輕圖像處理負荷提升處理速度，大幅度擴展檢測對象的領域和范圍。

緊湊結(jié)構設計，適配工業(yè)空間

相機機身結(jié)構設計緊湊，能大幅縮小相機所占空間，在各類工業(yè)檢測設備有限的空間內(nèi)，可以更好地做適配。

更低功耗，更少噪聲

MV-CI013-GS-NN精簡了TEC制冷和風扇制冷系統(tǒng)，大幅降低了功耗，從根源上減少了噪聲的引入，讓相機在中低曝光下的成像同樣保持細膩。搭配獨有的ISP圖像調(diào)節(jié)算法，可最大化呈現(xiàn)缺陷細節(jié)。

產(chǎn)品應用

半導體硅片檢測

硅在 1.1μm以上的波長下是透明的。因此，在最佳波段1.5μm的短波下，相機可拍攝到硅片的底層結(jié)構，可檢測硅片隱裂等缺陷；或拍攝TFT顯示屏的背面，檢測觸點質(zhì)量。

光伏電池片檢測

發(fā)光成像有助于通過使硅片或太陽能電池發(fā)光，來識別硅片或太陽能電池中的非均勻性，如EL、PL等。

材料透檢

SWIR可以透過多種材料。如不同材質(zhì)的物品，在特定的紅外波段下，會根據(jù)吸收、反射程度而呈現(xiàn)透明、半透明、白色、黑色等不同狀態(tài)，適用于同色材料分選，塑料內(nèi)部填充物檢測、深色物品內(nèi)部劃痕等。

含水量檢測

水在特定的波長上有強烈的吸收作用，如在1.45μm波段下，水的吸收能力較強，所以在圖像中顯得比較暗。含水量少的部分，反射率會強烈增加，圖像亮度較高。

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 CI系列SWIR相機小尺寸低功耗版

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