威剛工控發(fā)布eTLC系列固態(tài)硬盤，為密集型AI數(shù)據(jù)延伸更大空間

全球工業(yè)級嵌入式存儲領(lǐng)導(dǎo)品牌ADATA威剛科技已上線三款3D eTLC固態(tài)硬盤，產(chǎn)品線包括ISSS31AP、ISSS31CP與IM2P41B8，采用原廠112層3D eTLC（Enterprise Triple – Level Cell）閃存顆粒。隨著全球高端云的需求不斷增長和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的激增，DWPD＞1的耐讀寫SSD應(yīng)用場景也在不斷擴(kuò)大，威剛積極布局工業(yè)級級數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品，為行業(yè)輸出高端存儲解決方案。

威剛3D eTLC固態(tài)硬盤：

支持SATA和NVMe 1.4兩種協(xié)議，提供480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB五種容量規(guī)格，滿足客戶從系統(tǒng)啟動盤至大容量數(shù)據(jù)盤的高容量選擇；

在獨立研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊的驅(qū)動下，3D eTLC系列固態(tài)硬盤搭載Over-Provisioning技術(shù)，并通過JESD219 Enterprise workload測試標(biāo)準(zhǔn)；

不僅具備更高的寫入壽命：1.6至1.8 DWPD（每日全盤寫入），還將3K次擦/寫次數(shù) （P/E Cycle）從推升至7K次，耐用度提升230%，充分兼顧高性能與耐用度的雙重需求，為AI邊緣計算海量數(shù)據(jù)、高效計算的密集型數(shù)據(jù)延伸更大空間。

威剛3D TLC SSD導(dǎo)入DRAM Buffer與SLC Cache緩存技術(shù)以提高隨機(jī)讀寫性能，最高隨機(jī)4K讀取/寫入可達(dá)60/45K （SATA）和250/190K （PCIe） IOPS，保證AI服務(wù)器、分布式存儲、云計算等終端應(yīng)用高速平穩(wěn)的運行。

產(chǎn)品規(guī)格

為確保數(shù)據(jù)萬無一失，威剛提供多項數(shù)據(jù)完整性技術(shù)，以高性能的LDPC糾錯碼引擎、RAID校驗引擎為基礎(chǔ)，結(jié)合數(shù)據(jù)通道的端到端保護(hù)、NAND Die RAID冗余恢復(fù)、電壓偵測機(jī)制、大容量鉭質(zhì)電容掉電保護(hù)（PLP）等技術(shù)，用戶數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)傳輸?shù)玫搅顺浞直Ｕ稀?/p>

為給用戶帶來更可靠耐用的存儲產(chǎn)品，威剛工控技術(shù)團(tuán)隊可依客戶需求定制，例如：抗硫化（Anti-Sulfuration）、兩側(cè)填充（Side Fill）和敷形涂層（Conformal Coating）等全方位提升強(qiáng)固性的解決方案。同時，所有客戶可免費使用威剛軟硬整合「A⁺ 系列」增值軟件，提升數(shù)據(jù)安全性和完整性，隨時了解設(shè)備運行的狀態(tài)與健康壽命。

在高穩(wěn)定、高性能產(chǎn)品供應(yīng)、靈活定制化服務(wù)以及完善售后體系的行業(yè)部署經(jīng)驗下，威剛工控確保每一塊SSD產(chǎn)品都能在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中持續(xù)、高效地穩(wěn)定運行。未來，威剛也將不斷打造高品質(zhì)產(chǎn)品，助力企業(yè)運維更加高效穩(wěn)定。

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