研華工業(yè)主板AIMB-219震撼上市，搭載Intel Atom®系列i3-N305處理器

2024年秋季—全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom?平臺(tái)的超薄Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219。它支持Atom? N 系列、Atom? x7000RE和Intel? Core? i3 N 系列處理器。相較前代產(chǎn)品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，圖形處理能力提高2倍。AIMB-219專為嚴(yán)苛環(huán)境量身打造，支持在-20°C~70°C寬溫范圍內(nèi)無風(fēng)扇靜音運(yùn)行，確保系統(tǒng)穩(wěn)定無憂。其獨(dú)特的緊湊Mini-ITX超薄設(shè)計(jì)，輕松適應(yīng)各種空間局限場(chǎng)景，是工業(yè)自動(dòng)化、精密控制、戶外自助服務(wù)終端、創(chuàng)新數(shù)字標(biāo)牌以及體外診斷醫(yī)療設(shè)備(IVD)等狹小空間高效計(jì)算的理想之選。AIMB-219還配備了豐富的I/O接口，包括前沿的USB Type-C接口及高速M(fèi).2 B-/E-Key插槽，通用擴(kuò)展性強(qiáng)。

搭載Intel? Core? i3-N305 的創(chuàng)新Atom?系列帶來前所未有的性能表現(xiàn)

AIMB-219提供多種SKU選項(xiàng)，涵蓋Atom ? N 系列、Atom ? x7000RE 和Intel? Core? i3 N系列處理器。Intel? Core? i3-N305作為Atom ?系列處理器中的佼佼者，其計(jì)算性能比AIMB-218中的處理器實(shí)現(xiàn)了顯著躍升，提升幅度高達(dá)2.5倍。它擁有多達(dá)8個(gè)內(nèi)核、3.8 GHz的突發(fā)頻率和低于15W的TDP，展現(xiàn)出非凡的效率。此外，它還集成了基于Intel? Xe? 架構(gòu)的Intel? UHD圖形處理器，擁有多達(dá)32個(gè)EU，與Intel? Core? ULT處理器（i3-8145U）相比，在3D Mark測(cè)試中展現(xiàn)出近乎雙倍的性能提升，為用戶帶來更加流暢、強(qiáng)大的圖形與計(jì)算能力。

此外，經(jīng)典的Atom? N97（N系列的一部分）也有顯著改進(jìn)，與上一代Atom相比，其計(jì)算性能提高了1.6倍，圖形性能提高了2倍。

寬溫和無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)靜謐穩(wěn)定運(yùn)行

AIMB-219的工作溫度范圍為-20°C~+70°C，搭載創(chuàng)新的無風(fēng)扇散熱技術(shù)，可在狹小且多變的各種室外環(huán)境中依然穩(wěn)定可靠。這一設(shè)計(jì)巧妙降低了操作風(fēng)險(xiǎn)，顯著增強(qiáng)了各種應(yīng)用場(chǎng)景的用戶體驗(yàn)。AIMB-219憑借精選的耐極端溫度元件，非常適用于溫度波動(dòng)頻繁的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)，可確保設(shè)備的連續(xù)無間斷運(yùn)行。值得一提的是，無風(fēng)扇設(shè)計(jì)不僅有助于消除噪音污染，還使得 AIMB-219 更為緊湊，適合移動(dòng)系統(tǒng)集成，這一特性使其成為體外診斷醫(yī)療設(shè)備(IVD)等追求靜謐運(yùn)行環(huán)境的理想之選。

有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效連接

AIMB-219專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，集成了必要的 I/O接口，包括三重獨(dú)立顯示（1 x DP over USB Type-C、1 x HDMI（最高4K）和 1 x LVDS 或 eDP），以提升系統(tǒng)配置。這一配置可確保在多個(gè)屏幕上實(shí)現(xiàn)出色的視覺輸出。該平臺(tái)還提供了豐富的擴(kuò)展選項(xiàng)，包括用于無線連接的M.2 B-Key和 E-Key，簡(jiǎn)化了移動(dòng)設(shè)備的部署，并通過3個(gè)USB 3.2 Gen 2、5個(gè)USB 2.0、1 個(gè) USB Type-C和6個(gè)COM端口確保無縫連接。此外，AIMB-219還通過串口支持ccTalk和TTL協(xié)議，為自助服務(wù)終端和娛樂設(shè)備提供了穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和系統(tǒng)集成便利。這款超薄 Mini-ITX 板卡將這些功能巧妙集成在1U超薄高度內(nèi)，在節(jié)省寶貴空間的同時(shí)助力提升設(shè)備的美觀性。

功能亮點(diǎn)：

 ● Intel? Core? i3 N 系列、Atom? N 系列和 Atom? x7000RE 系列處理器

 ● 高達(dá)16GB DDR4 3200MT/s 內(nèi)存

 ● 三重獨(dú)立顯示，高達(dá)4K分辨率

 ● 豐富的超高速I/O接口，可擴(kuò)展無線連接選項(xiàng)

 ● 采用無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)的超薄Mini-ITX主板

 ● 工作溫度范圍：0 ~ 60°C 和 -20 ~ 70°C

 ● 支持嵌入式操作系統(tǒng)：Windows 10、Linux Ubuntu、DeviceOn

研華AIMB-219現(xiàn)已上市。如需了解有關(guān)AIMB-219或其他研華產(chǎn)品和服務(wù)的更多信息，請(qǐng)聯(lián)系研華嵌入式專線400-001-9088或訪問官網(wǎng)https://www.advantech.com.cn/zh-cn/products/f910a32b-088c-4f15-8a94-f130f22bc1b5/aimb-219/mod_56cc0f10-df3a-496b-b1ba-075e71d67244

關(guān)于研華（Advantech）

研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場(chǎng)。為迎接AIoT與人工智能發(fā)展大趨勢(shì)，研華以Sector Driven策略全面展開布署并聚焦七大產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)期深耕行業(yè)市場(chǎng)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，也以AIoT + Edge Computing邊緣硬件平臺(tái)產(chǎn)品群、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)WISE-IoT，再加入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識(shí)，融合成為產(chǎn)業(yè)整合應(yīng)用的協(xié)同共譜之經(jīng)營(yíng)模式，以協(xié)助伙伴客戶串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球27個(gè)國(guó)家，擁有近8,800名員工，以強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外，研華積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)，加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。

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