微明半導體攜多款存儲產品亮相ELEXCON2024

8月27日，2024深圳國際電子展（ELEXCON 2024）正式拉開帷幕。本屆大會以“內核創(chuàng)新，智驅未來”為主題，持續(xù)聚焦“芯、車、碳”三大領域熱點主題，吸引超過600家存儲、IT設備商以及產業(yè)鏈等企業(yè)參加。微明攜全新重磅產品與高能效存儲解決方案亮相，展示其在工業(yè)控制、AI、安防、數據中心、機械醫(yī)療等領域的創(chuàng)新技術與應用布局。

微明半導體賦能AI企業(yè)科技創(chuàng)新

AI時代的技術帶來了更高的數據傳輸速率和更低的延遲，推動了對大容量高速存儲解決方案的需求。與此同時，由于移動芯片、云計算能力的提升和小型大語言模型（LLM）技術的創(chuàng)新，生成式AI在移動智能終端領域的商業(yè)化發(fā)展正受到越來越多的關注。

契合AI技術衍生的多元應用場景，微明通過ELEXCON2024展位上的高效存儲解決方案，充分展現其在相關領域的深度融合與創(chuàng)新應用。此次展出涵蓋企業(yè)級、工控級、商規(guī)級、eMMC、SD/TF儲存卡等-系列高性能產品，為超算中心、智能工廠、高端機器人等終端設備提供更高效、靈活的存儲支撐，實現設備在高速傳輸、低延遲和高可靠性方面的全面優(yōu)化。

ELEXCON2024深圳國際電子展期間，舉行了“2024年度市場卓越表現獎”評選，并正式揭曉獲獎企業(yè)。微明半導體通過產品功能創(chuàng)新和穩(wěn)定可靠的生產能力，榮獲“2024年度市場創(chuàng)新突破獎”。

微明榮獲“2024年度市場創(chuàng)新突破獎”

此次展會上，微明半導體推出的高性能企業(yè)級產品——EP9400 NVMe SSD。這款產品采用先進的PCIe 4.0接口和支持NVMe 2.0協(xié)議，結合YMTC 3D TLC NAND閃存技術，提供高達7.1GB/s順序讀帶寬，1600K隨機讀性能和13us寫延遲的優(yōu)異性能表現。

EP9400 SSD采用全國產化方案，提供最高達 7.68TB 的多種容量選擇。擁有LDPC（低密度奇偶校驗）算法和端到端數據保護技術，支持溫度監(jiān)控及SMBus帶外管理功能，兼容主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，滿足數據庫和虛擬化應用的高性能需求，同時配備兩種壽命等級 DWPD和3 DWPD(5年)，為客戶提供更為經濟高效的TCO解決方案。

面對AI新興領域所帶來的機遇與挑戰(zhàn)，微明致力于為客戶提供高效智能存儲解決方案及優(yōu)質服務，憑借數字智能創(chuàng)新推動產業(yè)進步，創(chuàng)造更高的產品附加值，并與合作伙伴共同推動智能互聯生態(tài)的發(fā)展。

關于我們

浙江微明半導體有限公司是專注于固態(tài)存儲產品研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)。圍繞清華系的創(chuàng)始人團隊，組建了來自多家知名存儲科技公司構成的核心團隊，團隊擁有豐富的產業(yè)管理和成功經驗。

微明以存儲芯片封裝、測試和模組生產能力為基礎，堅持科技創(chuàng)新，已實現多疊die BGA產品和eMMC等高端存儲產品的批量生產，涵蓋了嵌入式（eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤SSD、存儲卡Card等存儲產品，為全球客戶提供全面的存儲解決方案。

業(yè)務覆蓋企業(yè)級、工業(yè)級、商用級、消費級，滿足多種應用場景需求。通過產品功能創(chuàng)新和穩(wěn)定可靠的生產能力，微明半導體致力于以存儲產業(yè)實干，為客戶帶來更高的價值，賦能企業(yè)科技創(chuàng)新。