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FORESEE全新工規(guī)級DDR4 SODIMM,高可靠性助力工業(yè)自動化數(shù)據(jù)存儲

智能制造與工業(yè)自動化日益精密的今天,數(shù)據(jù)處理的實時性、穩(wěn)定性和耐久性成為衡量系統(tǒng)性能的關(guān)鍵指標,內(nèi)存條作為存儲系統(tǒng)的核心部件,其性能與穩(wěn)定性直接影響到整個系統(tǒng)的運行效果,尤其是在工業(yè)控制、電力應用、電信設備等關(guān)鍵領(lǐng)域,對內(nèi)存條的穩(wěn)定性和耐用性要求更為嚴苛。


近日,江波龍推出全新的FORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM,為嚴苛工業(yè)環(huán)境下的計算機系統(tǒng)提供強大而可靠的“穩(wěn)定內(nèi)核”。


FORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇,擁有1R×8、2R×8、1R×16三種設計架構(gòu),速率可達3200Mbps,功耗為1.2V,支持ECC(Error correcting code)功能,有效降低了潛在的數(shù)據(jù)錯誤風險,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。憑借出色的可靠性表現(xiàn),產(chǎn)品可廣泛應用于工業(yè)自動化、工控機、電信設備、醫(yī)療設備、軌道交通、電力設備等多種高要求終端設備。


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全新硬件設計

高可靠性測試標準

基于全新的硬件設計,F(xiàn)ORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM嚴格遵循國際JEDEC規(guī)范和完整的IPD開發(fā)流程。產(chǎn)品采用寬溫嚴選顆粒、抗硫化元器件等高質(zhì)量資源,經(jīng)過嚴格的電磁兼容性測試(EMC),展現(xiàn)出了卓越的抗干擾能力,確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中不受外界電磁干擾的影響。同時,該產(chǎn)品還通過了EIA-364-65B抗硫化測試,以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機械沖擊等一系列壽命老化、功能、結(jié)構(gòu)應力可靠性測試,充分驗證了其在寬溫、振動、沖擊等惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性,確保產(chǎn)品都能滿足工業(yè)標準的各項指標要求。


FORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM專注每一個細節(jié)。該產(chǎn)品還采用精心設計的金手指以精準地連接PCB與主板,確保信號或命令在傳輸過程中的一致性。同時,內(nèi)存條的金手指鍍金厚度經(jīng)過特殊處理,不僅極大地提升了工控設備的導電性能,更能有效防止氧化、磨損及化學反應的發(fā)生,確保工控設備在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定、可靠地運行。

 

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寬溫適應無憂

助力工業(yè)應用場景

應用領(lǐng)域方面,F(xiàn)ORESEE工規(guī)級DDR4 SODIMM的制造流程已通過IATF 16949質(zhì)量體系認證,經(jīng)過嚴苛的4 corner測試評估和寬溫篩選,確保了其出色的耐高低溫性能。產(chǎn)品能夠在-40℃至85℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,無論是酷寒的極地還是酷熱的沙漠,都能展現(xiàn)出其穩(wěn)定的寬溫適應能力。此外,內(nèi)存條還內(nèi)置了先進的溫度感應偵測技術(shù)以及配套的精密器件,能夠?qū)崟r向應用設備傳遞溫度信息,便于系統(tǒng)精準地進行散熱調(diào)節(jié),從而優(yōu)化工業(yè)應用整體的運行效率。 


隨著環(huán)保和可持續(xù)性日益成為市場的重要考量因素,未來FORESEE工規(guī)級存儲產(chǎn)品在硬件選材和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)將優(yōu)先選擇使用符合環(huán)保標準的材料,注重材料的可回收性和循環(huán)利用性,以降低生產(chǎn)過程中的能耗和廢棄物排放,確保產(chǎn)品能夠符合不同國家及地區(qū)的安規(guī)、環(huán)保準入要求。

 

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值得一提的是,江波龍于3月20日在CFMS2024上已經(jīng)發(fā)布了FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊和FORESEE LPCAMM2產(chǎn)品,兩款產(chǎn)品得到了現(xiàn)場眾多業(yè)界人士的矚目與關(guān)注。公司憑借深厚的技術(shù)積累與日益壯大的DIMM團隊,不僅實現(xiàn)了從行業(yè)級到工規(guī)級,再到企業(yè)級的全面覆蓋,更在產(chǎn)品線形態(tài)上不斷創(chuàng)新,從標準的UDIMM、SODIMM,到面向密集型計算應用的RDIMM、EDSFF(E3.S 2T),再到創(chuàng)新的LPCAMM內(nèi)存形態(tài),已經(jīng)形成了全面且精細化的DIMM產(chǎn)品線布局,為市場提供了更加完善、多元化的內(nèi)存解決方案。


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